Hp envy 13 2025拆机,内部配置有何升级?

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⚠️ 重要提醒:拆机前必读

  1. 失去保修:自行拆机会立即导致官方保修失效。
  2. 静电风险:人体静电可能损坏精密的电子元件,请务必在接触主板前,触摸金属物体释放静电,或佩戴防静电手环。
  3. 数据备份:在开始任何操作前,请务必备份所有重要数据。
  4. 断开电源:确保电脑完全关机,并拔掉所有外部连接线(包括电源适配器)。
  5. 工具准备:准备一套合适的工具,特别是小型十字螺丝刀和塑料撬棒。

第一步:准备工作

  • 工具清单
    • 小型十字螺丝刀
    • 塑料撬棒(或信用卡,但塑料撬棒更安全)
    • 防静电手环(推荐)
    • 一个容器,用于存放拆下的小螺丝(不同长度和位置,务必分开放置)

第二步:拆卸底盖

HP Envy 13 2025款的底盖是由许多隐藏的塑料卡扣固定的,没有螺丝,这是整个拆机过程中最需要耐心的部分。

hp envy 13 2025拆机
(图片来源网络,侵删)
  1. 将笔记本倒置,放置在柔软的表面(如毛巾)上。
  2. 移除所有脚垫:用热风枪(或吹风机)稍微加热脚垫,然后用撬棒小心地将其撬起,脚垫下面通常藏着固定底盖的十字螺丝,记住每个脚垫的位置。
  3. 拧下所有螺丝:拧下所有脚垫下的十字螺丝,数量通常在10-15颗左右。
  4. 分离底盖
    • 从后部(靠近转轴处)开始,用塑料撬棒小心地插入底盖和机身外壳的缝隙中。
    • 缓慢地沿着边缘滑动撬棒,逐一松开卡扣,你会听到“咔哒”声,这是卡扣分离的声音。
    • 重点区域:转轴附近和扬声器网格部分通常有非常紧密的卡扣,需要用更大的力气和技巧来撬开,切勿使用金属工具,以免划伤外壳。
    • 绕着笔记本一圈,直到所有卡扣都被松开。
  5. 取下底盖:当所有卡扣都松开后,底盖就可以被轻松取下了,此时请注意连接底部的电池排线,先断开电池连接,再完全取下底盖。

第三步:内部组件概览(拆开底盖后你将看到)

  • 电池:一块较大的胶状电池,用黑色胶带固定。
  • 内存条:一根 DDR4 内存条,通常焊死在主板上(2025款Envy 13多为板载内存,后期部分型号可能支持升级,需具体型号确认)。
  • M.2 SSD 固态硬盘:位于主板上,被一个小的金属屏蔽罩覆盖。这是这款笔记本最常升级的部件
  • 散热模块:一个非常紧凑的铜管+散热鳍片+风扇模块,由几颗螺丝固定。
  • 主板:覆盖了大部分内部空间。
  • 扬声器:位于掌托下方。

第四步:升级或清洁具体部件

A. 更换/升级 M.2 SSD 固态硬盘

这是最常见的升级操作。

  1. 断开电池:找到电池排线(通常是白色或黑色的小插头),用指甲或撬棒轻轻向上拔起,断开连接。这一步至关重要,防止短路!
  2. 移除 SSD 屏蔽罩:找到覆盖在SSD上的小金属片,通常有一颗螺丝固定,拧下螺丝,取下金属屏蔽罩。
  3. 取出 SSD:SSD被一个小的金属支架固定,拧下支架两端的螺丝,将SSD连同支架一起取下,有些型号是直接插在插槽上的,没有支架,直接拔出即可。
  4. 安装新 SSD:将新SSD(连同原支架,或安装到新支架上)对准插槽,以约30度角插入,然后轻轻压平,直到卡扣自动锁住。
  5. 装回屏蔽罩和螺丝:将金属屏蔽罩盖回,拧紧螺丝。
  6. 重新连接电池:将电池排线插回原位。
  7. 跳过后续步骤,直接组装:如果你只更换SSD,可以跳过散热模块的拆卸,直接进入最后的组装步骤。

B. 清洁散热模块

如果电脑散热不佳,需要清灰。

  1. 重复 A 步骤的第1步断开电池!
  2. 拆卸散热模块
    • 拧下固定散热模块的螺丝(通常2-4颗)。注意:有些螺丝长度不同,请务必记住它们的位置!
    • 先拔掉散热风扇的电源线(也是一个小插头)。
    • 小心地提起散热模块,可能会因为硅脂粘连而有些费力,轻轻左右晃动即可取下。
  3. 清洁
    • 用软毛刷和吹气球(皮老虎)清除散热鳍片和风扇上的灰尘。
    • 如果灰尘顽固,可以用压缩空气罐吹,但注意保持距离,避免风扇因高速旋转损坏。
  4. 涂抹硅脂
    • 用无水酒精和棉签擦掉CPU和GPU芯片上旧的硅脂。
    • 在CPU和GPU核心上挤一小滴新的硅脂(如信越7921或利民TF7),用信用卡或塑料片均匀涂抹成薄薄一层。
  5. 安装散热模块
    • 将散热模块对准CPU和GPU的安装位,轻轻放回。
    • 按照之前记住的顺序,拧回所有螺丝。一定要分步对角拧紧,确保压力均匀,否则会导致散热不良或损坏芯片。
  6. 重新连接电池和风扇线

第五步:组装与还原

  1. 检查内部:在合上底盖前,再次检查所有部件是否安装到位,所有螺丝是否拧紧,排线是否连接牢固。
  2. 对准底盖:将底盖对准机身的边缘,确保所有卡口都对齐。
  3. 按压合上:从中心开始,用双手均匀地向下按压底盖,听到“咔哒”声表示卡扣依次扣合。
  4. 拧回所有螺丝:将之前拆下的所有脚垫螺丝全部拧回原位。
  5. 贴回脚垫:将脚垫用热风枪加热后,对准原位置按回。
  6. 测试:连接电源适配器,开机进入BIOS,检查所有硬件是否被正常识别,如果能正常进入系统,可以再进行一次压力测试(如AIDA64),确保散热正常。

总结与建议

  • 难度:中等,难点在于底盖的分离和散热模块的安装。
  • 升级性
    • 内存:大部分2025款Envy 13是板载内存,无法升级,购买前务必确认你的具体型号是否支持内存升级。
    • 硬盘支持M.2 SSD升级,是提升电脑性能最有效的方式。
  • 清灰频率:建议每1-2年清灰一次,可以有效改善散热,延长硬件寿命。

希望这份详细的指南能帮助你顺利完成拆机!如果在操作中遇到任何困难,建议在网上搜索你具体型号(如 Envy 13-ahxxxx)的拆机视频,视频教程会更加直观。

hp envy 13 2025拆机
(图片来源网络,侵删)
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