2011 late款Mac Pro拆机有何亮点或问题?

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第一部分:拆机前准备与注意事项

在开始拆机之前,请务必做好以下准备,这能确保整个过程安全顺利。

2011late macpro拆机
(图片来源网络,侵删)

工具准备

  1. PH000 和 PH00 十字螺丝刀:用于拆卸机箱背部的螺丝,PH000 用于非常小的螺丝(如风扇、内存盖板),PH00 用于主要的机箱螺丝。
  2. T10 六角螺丝刀:用于拆卸处理器散热器。
  3. 防静电手环强烈推荐! 静电可能会损坏精密的电子元件,尤其是在处理主板、CPU、内存和显卡时。
  4. 一个干净、宽敞、光线充足的工作台:最好铺上防静电垫。
  5. 收纳盒或磁吸螺丝盘:用于分类存放拆下来的各种螺丝,避免混淆。
  6. (可选) 热导硅脂:如果您计划更换CPU散热器,则需要新的高品质硅脂。

安全与注意事项

  • 断电并断开所有连接:彻底关闭Mac,拔掉电源线,并断开所有外接设备(显示器、USB设备等)。
  • 静置放电:拔掉电源后,最好静置几分钟,让内部电容完全放电。
  • 安全地放置机箱:将Mac Pro侧放(有Logo的一面朝上),这样可以平稳地放在桌面上,避免滚动。
  • 螺丝记忆:2011款Mac Pro使用了不同长度和类型的螺丝,拆下后,最好立刻将其归位或做好标记,尤其是风扇和散热器的螺丝。
  • 温柔操作:内部线缆和组件非常脆弱,切勿使用蛮力,遇到卡住的情况,先检查原因,再轻轻尝试。

第二部分:详细拆机步骤

整个拆机过程可以看作是“由外到内,由上到下”的顺序。

步骤 1:移除侧面板

  1. 将Mac Pro侧放,散热鳍片(散热片)朝上。
  2. 使用 PH00 螺丝刀,拧下机箱背部固定侧面板的 4颗十字螺丝,这些螺丝都比较长。
  3. 轻轻地将侧面板向后滑动一小段距离,然后向上抬起,即可将其取下。

步骤 2:移除处理器散热器

这是拆机中最关键也最需要小心的步骤之一。

  1. 找到位于机箱中央上方的大块金属散热器,它覆盖着CPU和芯片组。
  2. 使用 T10 六角螺丝刀,拧下固定散热器的 4颗螺丝注意:这些螺丝通常是固定的,需要逆时针旋转才能松开,而不是直接拧下来,拧松后,它们会自动与散热器分离,但还留在原位。
  3. 轻轻地左右晃动散热器,使其底部的热导硅脂松动,垂直向上将其取下。
  4. 注意:CPU和芯片组表面会粘着一层旧的热导硅脂。不要用手直接触摸。

步骤 3:移除内存和PCIe扩展卡

  1. 内存:找到两侧的内存卡,按下两端的卡扣,内存条会自动弹起,然后斜向拔出即可。
  2. PCIe扩展卡
    • 先拧下固定显卡或其它PCIe卡挡板的螺丝。
    • 按下卡槽末端的释放卡扣。
    • 垂直向上拔出扩展卡,如果比较紧,可以左右轻轻晃动。
    • 注意:高端型号(如2012款)的显卡通常需要先断开额外的供电线缆,2011款则相对简单,主要是PCIe插槽固定。

步骤 4:移除硬盘托架和硬盘

  1. 找到位于机箱底部的硬盘笼子,里面可以安装2.5英寸或3.5英寸硬盘。
  2. 拧下固定整个硬盘笼子的螺丝,然后将其整个取出。
  3. 取出硬盘笼后,您可以看到硬盘本身,拧下固定硬盘的螺丝,然后拔掉SATA数据线和电源线,即可将硬盘取出。
  4. 如果您使用的是SSD,可能需要一个转接架或托架才能安装在原硬盘位。

步骤 5:移除风扇和电源

  1. 风扇:风扇位于机箱的顶部,拧下固定风扇的几颗小螺丝(通常用PH000),然后拔掉连接到主板的电源线,即可取下风扇。
  2. 电源:电源位于机箱的后下方,拧下固定电源的螺丝,然后拔掉所有连接到主板的线缆(24Pin主供电、CPU供电、PCIe供电等),最后将电源向后推出机箱。

步骤 6:移除主板

完成以上步骤后,只剩下主板固定在机箱上了。

  1. 拧下固定主板的最后几颗螺丝。
  2. 小心地抬起主板,并从机箱后部的I/O接口处将其抽出,整个内部结构就完全暴露了,您可以进行彻底的清洁或更换任何部件。

第三部分:升级方案与建议

拆开Mac Pro后,您会发现它拥有惊人的可升级潜力。

2011late macpro拆机
(图片来源网络,侵删)

CPU (中央处理器)

  • 潜力:2011 Late款使用了 LGA 2011 接口的Sandy Bridge-E和Ivy Bridge-E处理器。
  • 升级选项:最高可升级到 Intel Xeon E5-2697 v2 (12核心/24线程),这是一个巨大的性能飞跃,尤其适合视频编辑、3D渲染等重度任务。
  • 注意事项
    • 更换CPU需要拆卸并重新涂抹散热器硅脂。
    • 确保新CPU的TDP(热设计功耗)在您散热器的承受范围内。
    • 主板BIOS可能需要更新以支持最高端的CPU。

内存

  • 潜力:拥有 8个DDR3 DIMM插槽
  • 升级选项:最大可支持 128GB 的内存(8 x 16GB DDR3 1333MHz或1600MHz ECC内存),强烈推荐使用带ECC(错误检查和纠正)功能的内存,这对工作站稳定性至关重要。
  • 注意事项
    • 必须使用 台式机内存,笔记本内存无法使用。
    • 建议成对购买,以启用双通道模式,获得最佳性能。

显卡

  • 潜力:拥有 两个PCIe 3.0 x16 插槽(其中一个为x16,另一个为x8)。
  • 升级选项:这是最热门的升级之一,通过使用 Titan RidgeAlpine Ridge 扩展卡,可以将原生的 Thunderbolt 3/USB-C 接口 添加到您的Mac Pro上。
    • 好处:您可以连接最新的高速外设,如5K显示器、高速外置硬盘、视频采集卡等。
    • 显卡升级:虽然原生显卡性能在当时很强,但现在可以安装一块强大的 现代独立显卡,但需要一些“魔改”或使用第三方转接卡(如Black eGPU),并且驱动支持可能存在问题,对于大多数用户来说,添加Thunderbolt 3接口的实用性远大于更换显卡。

存储

  • 潜力:原生的SATA 3.0接口(6Gbps)速度有限。
  • 升级方案
    • 简单升级:将机械硬盘替换为 5英寸SATA SSD,速度有显著提升。
    • 终极方案:安装 PCIe NVMe SSD转接卡,这是最推荐的升级,市面上有专门为Mac Pro设计的PCIe转接卡,可以安装高速的M.2 NVMe SSD,速度可达SATA SSD的5-10倍,极大提升系统和软件的响应速度。

电源

  • 原装电源质量很高,通常足以支持大部分升级,但如果您安装了顶级的CPU和额外的设备,可以考虑更换为更高功率的第三方电源(如Lien-Win、Silverstone等),但需要确保尺寸和接口兼容。

拆解2011 Late款Mac Pro是一项非常有价值的操作,它不仅能让您轻松地进行内部清洁,更能解锁其巨大的升级潜力,让这台“老将”在现代工作流中焕发新生。

拆机口诀: 由外到内,由上到下,螺丝归位,轻拿轻放。

希望这份详细的指南能帮助您顺利完成拆机升级!如果您在过程中遇到任何问题,欢迎随时提问。

2011late macpro拆机
(图片来源网络,侵删)
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