Acer E5-571G拆机教程，这些步骤你get了吗？

在开始之前，请务必阅读以下重要提示：

1. 风险提示： 拆机有风险，操作不当可能导致笔记本损坏、功能失灵甚至人身伤害，请确保你具备一定的动手能力和耐心。
2. 断电断源： 必须在完全断电的情况下进行操作，请拔掉电源适配器，如果笔记本有内置电池，强烈建议拆下电池（如果可拆卸），或至少长按电源键30秒以上释放主板残余电量。
3. 防静电： 人体静电可能损坏精密的电子元件，建议在接触主板前，触摸一下金属物体（如暖气片）以释放静电，或佩戴防静电手环。
4. 工具准备： 准备好合适的工具，可以事半功倍。
5. 记录拍照： 拆解过程中，对每个步骤、每个螺丝的位置和长度进行拍照或标记，以便在安装时能够准确归位，螺丝千万不要混用！
6. 保修失效： 拆机通常会直接导致官方保修失效。
7. 循序渐进： 严格按照教程步骤进行，不要暴力拆卸。

第一部分：准备工作

所需工具

1. 螺丝刀套装：
   • 十字螺丝刀： 需要一把尺寸合适的十字螺丝刀（通常是 PH0 或 PH00），这款笔记本大部分螺丝都是十字的。
   • 内六角扳手/螺丝刀： 用于拆一些特殊的固定螺丝，比如内存仓盖的螺丝。
   • 镊子： 用于拔插排线、取下小零件等。
2. 塑料撬棒/卡片： 用于撬开卡扣和分离塑料外壳，可以有效避免划伤外壳。
3. 容器： 用来分类存放拆下的螺丝，防止丢失。
4. （可选）吹气球/皮老虎： 用于清洁内部灰尘。
5. （可选）散热硅脂： 如果你的目的是更换CPU/显卡的散热硅脂，请提前购买好高质量的硅脂。

第二部分：详细拆机步骤

步骤 1：准备工作与移除后盖

1. 将笔记本 关机，拔掉所有外接设备（电源、鼠标、U盘等）。
2. 将笔记本 翻转过来，底面朝上。
3. 拆下后盖螺丝： 你会看到后盖上有很多螺丝。注意观察，螺丝的长度可能不同，特别是电池仓附近和内存仓附近，会有几颗非常短的螺丝，请务必将它们分开存放。

   后盖螺丝分布在四个角和中间区域。

4. 取下后盖：
   • 所有螺丝拧下后,将笔记本翻转回正面（屏幕朝上），打开屏幕。
   • 用塑料撬棒从 后盖的缝隙 开始，通常是转轴附近或边缘，轻轻地撬开卡扣，E5-571G的后盖主要是通过塑料卡扣固定的，没有太多螺丝。
   • 沿着边缘慢慢滑动撬棒,逐一解开卡扣，整个过程需要耐心，感觉有阻力时不要硬来，换个位置继续撬。
   • 当所有卡扣都松开后,后盖就可以取下来了。注意： 后盖与主板之间可能还连接着触摸板的排线，所以在完全取下后盖前，要小心地将它从笔记本主体上抬起，避免拉断排线。

步骤 2：断开内部排线（可选，但建议进行）

为了后续操作方便,最好将所有排线都断开。

1. 触摸板排线： 这是最先需要断开的，找到触摸板连接到主板的排线，排线上方通常有一个小卡扣，用指甲或镊子轻轻向上抬起卡扣，然后就可以将排线水平拉出。千万不要直接向上硬拔！
2. 电源按钮排线： 部分型号的电源按钮也是通过排线连接到主板的，它的位置通常在转轴附近，拆卸方法与触摸板排线相同。
3. 其他排线： 根据你的型号，可能还有其他指示灯等排线，同样采用“抬起卡扣，水平抽出”的方式拆卸。

步骤 3：移除键盘和掌托（如果需要进一步拆卸）

这一步是为了更换内存、硬盘或清洁风扇，通常不需要完全取下键盘。

1. 移除C面掌托： 从后盖取下后，C面（键盘面）的掌托部分已经可以看到了，它通常通过几个隐藏的螺丝固定在键盘框架上，找到这些螺丝（可能在掌托的标签下或边缘），拧下后，用撬棒小心地将掌托与键盘框架分离，掌托下也有排线（如电源按钮），注意断开。
2. 取下键盘：
   • 拧下固定键盘的螺丝（通常在键盘的四周）。
   • 用撬棒从键盘的上方（靠近屏幕一侧）开始，小心地将键盘撬起，键盘下面也有排线连接到主板，断开它后，就可以将整个键盘取出来了。

步骤 4：移除散热模组（清洁/更换硅脂的核心步骤）

这是拆机中最关键也最需要小心的部分。

1. 断开风扇电源： 找到散热风扇的电源排线，按照前面的方法抬起卡扣，拔掉它。
2. 拧下散热模组螺丝： 散热模组（风扇+铜管+散热鳍片）通常由2-4颗螺丝固定。注意： 这些螺丝下面通常有垫片，拆卸时一定要连同垫片一起取下，并记住它们的位置，有些螺丝可能长短不一。
3. 取下散热模组：
   • 拧下所有螺丝后,先轻轻晃动一下散热模组，看看是否还和CPU/GPU芯片粘在一起。
   • 如果粘得比较紧,可以轻轻地、小幅度地来回扭动散热模组，利用硅脂的流动性使其松动。千万不要强行垂直拔起！
   • 当感觉到松动后,平稳地将整个散热模组取出来。

步骤 5：清洁与更换硅脂

1. 清洁旧硅脂：
   • 用无水酒精（浓度越高越好，如99%）和棉签或无尘布，仔细擦拭CPU和GPU芯片顶部的金属盖（通常称为 IHS - Integrated Heat Spreader），以及散热模组底部的铜管，直到表面干净无油污。
   • 等待酒精完全挥发。
2. 涂抹新硅脂：
   • 在CPU和GPU芯片的中心,挤一个“米粒”大小或“黄豆”大小的硅脂。
   • 安装散热模组时,不要旋转，直接平稳地压下去，利用散热模组自身的重量，让硅脂均匀地铺满芯片表面，并填满缝隙。

步骤 6：移除其他组件（硬盘、内存、无线网卡等）

1. 内存条：
   • 内存仓通常在背面,用一个单独的小盖板和几颗螺丝固定。
   • 拧下螺丝,打开盖板，内存条两侧有金属卡扣，向外掰开，内存条会自动弹起，然后即可取出。
2. 硬盘：
   • 硬盘通常也固定在背面的一个仓内。
   • 拧下固定硬盘的螺丝,然后拔掉硬盘的SATA数据线和电源线（部分型号是直接插在主板上的）。
   • 将硬盘连同托架一起取出。
3. 无线网卡：
   • 无线网卡通常在内存仓附近,或者被硬盘挡住。
   • 拔掉天线（两根细线，记住哪根是主天线，哪根是副天线，通常黑色的是主天线），然后拧下固定螺丝，将网卡拔出。

第三部分：安装与还原

安装过程是拆解的逆过程,请务必按照你之前的记录和照片进行。

1. 安装组件： 按照相反的顺序，将无线网卡、硬盘、内存条等装回原位。
2. 涂抹硅脂并安装散热模组： 将涂好新硅脂的CPU/GPU装上散热模组，拧回螺丝（注意顺序和力度，通常是对角线顺序上紧），并确保垫片归位。
3. 连接排线： 小心地连接好键盘、触摸板等所有排线，确保插到底，然后扣紧卡扣。
4. 安装C面和后盖： 将键盘和掌托装回，然后扣上后盖，确保所有卡扣都对准并扣紧，然后拧上所有后盖螺丝（再次注意螺丝长度）。
5. 最终测试： 不要急于装回所有螺丝，先连接电源适配器，开机测试一下是否一切正常（屏幕显示、键盘背光、风扇转动等），确认无误后，再拧上剩余的螺丝。

至此,拆机过程全部完成，祝你成功！