惠普EliteBook 840拆机难不难？内部有何升级空间？

重要提示：

• 型号确认： 本指南主要适用于 EliteBook 840 G7 和 EliteBook 840 G8，虽然结构相似，但细微之处可能不同，在拆机前，请务必确认您的具体型号（通常在机身底部的标签上）。
• 风险自负： 拆机有损坏设备、失去保修的风险,请在完全理解操作步骤并准备好应对风险的前提下进行。
• 静电防护： 人体静电可能精密的电子元件造成永久性损坏，请务必在防静电工作台上操作，或佩戴防静电手环,并时常触摸金属机箱以释放静电。
• 断电与断开连接： 在开始任何操作前，请完全关闭电脑，拔掉电源适配器，并断开所有外接设备（如鼠标、扩展坞等）。

第一部分：准备工作

工具清单：

1. PH0# 和 PH1# 十字螺丝刀： PH0# 用于拆机，PH1# 用于拆下后盖螺丝（部分型号）。
2. 塑料撬棒/薄片： 用于撬开卡扣和分离部件,避免划伤外壳。
3. 防静电手环（推荐）： 保护您和您的电脑。
4. 一个干净、宽敞、光线充足的工作台面。
5. 一个碗或小盒子： 用于分类存放拆下的不同长度和规格的螺丝,防止混淆。

第二部分：详细拆机步骤

步骤 1：移除底盖

这是拆机的第一步,也是进入内部组件的关键。

1. 将电脑翻转过来，底部朝上。
2. 使用 PH1# 螺丝刀，拧下所有固定底盖的螺丝。注意：
   • 螺丝长度可能不同,请务必按位置分类存放。
   • 底部通常会贴有脚垫或标签，下面可能隐藏着螺丝,小心地撕开或用撬棒挑开脚垫。
   • 有些螺丝周围会用不同颜色（如红色）标记，表示它们是特殊螺丝（如用于固定无线网卡天线）,但通常所有底盖螺丝都是通用的。
3. 所有螺丝拧下后，将电脑翻转回正面（屏幕朝上）。
4. 从底部边缘开始，使用塑料撬棒小心地插入底盖和机身外壳的缝隙中，沿边缘缓慢滑动，听到“咔哒”声即表示卡扣被分离。
5. 特别注意： 在转轴附近和键盘区域下方，卡扣通常更密集,需要更加小心地撬开。
6. 完全分离所有卡扣后,即可取下底盖。

步骤 2：断开电池连接（安全第一！）

在操作任何内部组件之前，必须先断开主电池的连接,以防短路。

1. 在主板靠近电池的位置,找到电池排线接口。
2. 轻轻抬起排线接口上的黑色或白色卡扣,不要直接用力拔线。
3. 向上抬起卡扣后，排线会自动松动,然后小心地将电池排线从接口中拔出。

步骤 3：移除内存条

1. 内存条通常位于底盖下方,两侧有金属固定夹。
2. 用手指同时向外拨动两侧的金属夹,内存条会自动弹起一个角度。
3. 以约30-45度的角度捏住内存条两端,然后将其从插槽中拔出。

步骤 4：移除无线网卡

1. 无线网卡通常位于机身内部的一角,由一根天线和一颗螺丝固定。
2. 先断开天线： 天线接口非常脆弱，通常用一个小的金属片或塑料片卡住，小心地将天线接口向上抬起，然后拔出。记住哪根天线连接在哪个接口（通常标有 MAIN/AUX 或 1/2）。
3. 拧下固定无线网卡的单颗螺丝。
4. 将无线网卡以约30-45度的角度从插槽中拔出。

步骤 5：移除固态硬盘

1. 找到 M.2 固态硬盘,它通常被一个金属支架或一个小螺丝固定。
2. 如果是金属支架，拧下两端的螺丝，然后取下支架，即可看到 SSD。
3. 如果是单颗螺丝固定,直接拧下该螺丝。
4. SSD 会以一个角度倾斜在插槽中，捏住其边缘,拔出即可。

步骤 6：移除键盘和掌托

这是最复杂的步骤之一,需要非常小心。

1. 移除键盘螺丝：
   • 翻回正面,合上屏幕。
   • 在键盘上方，通常有一排或几颗隐藏在脚垫或标签下的螺丝,需要将其移除。
   • 还有一些螺丝可能位于机身转轴附近或掌托边缘。仔细检查并移除所有与键盘和掌托相关的螺丝。
2. 断开排线：
   • 小心地将屏幕打开到最大角度（约150-180度）。
   • 在键盘上方，有一个或多个柔性排线连接到主板，找到它们对应的接口，用撬棒轻轻抬起卡扣，然后拔出排线。键盘、触摸板、指纹识别器等可能共用一个排线，也可能分开。
3. 分离键盘和掌托：
   • 所有螺丝和排线都断开后,键盘和掌托就只剩下卡扣固定了。
   • 从屏幕边框的中间开始,用塑料撬棒小心地从上到下撬开键盘上边框与屏幕边框的缝隙。
   • 撬开后,整个键盘和掌托组件就可以向上抬起。
   • 注意： 掌托下方可能还连着触摸板、指纹识别器等排线，抬起时不要用力过猛,将这些排线一起从主板接口上拔出。

步骤 7：移除散热模组

1. 移除键盘和掌托后,主板和散热模组就完全暴露出来了。
2. 断开散热风扇的电源线，通常是一个很小的白色接口,轻轻拔出。
3. 拧下固定散热器（铜管+散热鳍片）到主板上的所有螺丝。
4. 拧螺丝的顺序很重要： 建议采用对角线顺序（先左上，再右下，然后左下，最后右上）来拧松和拧紧螺丝，以确保散热压力均匀,避免主板变形。
5. 小心地将散热模组垂直向上提起，由于散热硅脂可能会粘住,可能需要稍微晃动一下。

步骤 8：移除主板（可选）

如果您需要更换主板、BIOS芯片或进行更深层次的维修,可以继续此步骤。

1. 断开所有连接到主板的排线，包括USB接口、摄像头、电源按钮等。
2. 拧下固定主板的所有螺丝。
3. 小心地抬起主板的一端,然后将其从机框中滑出。

第三部分：内部组件布局图（示意图）

虽然无法提供精确图片,但您可以想象内部布局大致如下：

• 顶部（靠近屏幕转轴）： 散热风扇、铜管、散热鳍片。
• 中部： 主板。
• 底部（靠近键盘）： 内存条插槽、M.2 SSD插槽、无线网卡插槽。
• 四周边缘： 各种I/O接口（USB、HDMI、RJ45等）的排线。

第四部分：重新组装与注意事项

1. 清洁： 如果您更换了散热硅脂,请用无水酒精和高纯度棉签清理CPU和GPU芯片表面的旧硅脂。
2. 安装顺序： 安装顺序与拆卸顺序相反，先安装主板，然后是散热模组、键盘掌托、SSD、无线网卡等。
3. 散热硅脂： 如果更换，在CPU和GPU核心上涂抹适量（米粒大小即可）的新硅脂。
4. 排线连接： 连接排线时，确保完全插入，然后用力压下卡扣直到听到“咔哒”声,确保连接牢固。
5. 螺丝紧固： 拧紧螺丝时，特别是主板和散热器的螺丝，请使用对角线顺序，并适度用力,不要过紧以免损坏螺纹或部件。
6. 最终测试： 在完全合上底盖之前，可以连接电源适配器开机测试一下，确保所有组件工作正常（屏幕显示、键盘灯、风扇转动等）。
7. 合上底盖： 确保所有内部部件都已归位，没有排线被挤压，然后对准卡扣，从中间向四周轻轻按压，直到听到所有卡扣“咔哒”一声合上。

希望这份详细的指南能帮助您成功完成惠普 EliteBook 840 的拆机操作,祝您好运！