神舟战神k660d i7 d2拆机

拆机前准备与注意事项

1. 断开所有连接：确保电脑已关机，并拔掉电源适配器、鼠标、外接显示器等所有外设。
2. 释放静电：触摸一下金属物体（如暖气片、未上漆的金属水管），释放自身静电，防止静电击穿精密电子元件。
3. 准备工具：
   • 必备：一套精密螺丝刀（包含十字和PH0/PH00梅花螺丝刀）、塑料撬棒（非常重要，防止划伤外壳和损坏卡扣）。
   • 推荐：防静电手环、磁力螺丝盘（防止螺丝丢失）、手电筒（照亮内部细节）。
4. 备份数据：任何拆机操作都有风险，请务必备份您的重要数据。
5. 注意保修：自行拆机会导致官方保修失效，如果您的笔记本仍在保修期内，请谨慎操作。

拆机步骤详解

第一步：移除后盖

神舟K660D的后盖是通过卡扣固定的,而不是全螺丝设计，这是蓝天模具的典型特征。

1. 拧下所有螺丝：将笔记本翻过来，底部朝上，使用PH0梅花螺丝刀拧下后盖上的所有螺丝。注意：通常会有不同长度的螺丝，请记住它们的位置，方便后续安装。
2. 撬开后盖：
   • 从后盖的边缘（通常是靠近转轴或接口的一侧）用塑料撬棒小心地插入。
   • 沿着边缘慢慢滑动,逐一解开卡扣，这个过程需要耐心和技巧，因为卡扣很紧，用力过猛可能导致卡扣断裂或外壳损坏。
   • 可以用撬棒轻轻敲击后盖,帮助振动松开卡扣。
   • 完全解开所有卡扣后,后盖就可以取下了。

第二步：断开电池连接（安全第一！）

在操作任何内部部件之前,务必先断开电池与主板的连接，以防短路。

1. 找到电池排线,它通常位于主板的左下角或右下角，用一根黑色的胶带固定着。
2. 小心地将胶带揭开。
3. 用指甲或塑料撬棒轻轻抬起排线上的卡扣,然后水平地将排线从主板接口中拔出。

第三步：移除键盘和掌托

这是整个拆机过程中最复杂、最需要耐心的步骤之一。

1. 移除C面（键盘面）螺丝：将笔记本翻回正面（C面），在键盘上方和掌托的边缘（通常有隐藏在脚垫或标签下）找到并拧下固定键盘和掌托的螺丝。
2. 撬开键盘：
   • 在键盘顶部（靠近屏幕转轴处）用塑料撬棒小心地插入键盘边缘和外壳的缝隙中。
   • 沿着键盘四周慢慢滑动,解开卡扣，注意键盘下方有很多连接排线的卡扣，不要用力过猛。
   • 当键盘完全松动后,轻轻向上抬起，但不要完全取下，因为键盘下方还连接着一根排线。
3. 断开键盘排线：
   • 找到键盘连接主板的排线（通常在键盘顶部或底部）。
   • 同样,先抬起排线接口上的黑色卡扣，然后水平拔出排线。
4. 移除掌托（触摸板）：
   • 现在可以完全移除键盘了。
   • 掌托（触摸板区域）通常也是通过卡扣固定的，沿着其边缘用撬棒小心地将其撬开。
   • 找到并断开触摸板的排线（通常在掌托下方），然后将其完全取下。

完成这一步后,C面的所有部件都已移除，你可以看到主板的真面目了。

第四步：移除散热模组（重点！）

这是K660D最沉重的部分,也是更换硅脂和清灰的核心步骤。

1. 拧下散热模块固定螺丝：在风扇和散热片（铜管+鳍片）的四个角上，拧下固定螺丝。注意：这些螺丝长短不一，请务必记住位置。
2. 断开风扇排线：找到连接到主板的两个风扇排线（一个给CPU风扇，一个给GPU风扇），抬起卡扣并拔出。
3. 取下散热模组：
   • 小心地向上抬起散热模组,由于散热膏的粘性，可能会有点阻力，轻轻晃动即可取下。
   • 小心！ 这个散热模组非常重，注意不要拉扯到旁边的排线或损坏鳍片。

第五步：移除其他部件

现在你可以自由地更换或升级以下部件了：

1. 内存条：内存条两侧有金属卡扣，向外拨动，内存条会自动弹起，然后斜向上拔出。
2. 硬盘：
   • 机械硬盘：通常在硬盘仓里，用几颗螺丝固定，拧下螺丝后，硬盘会连同托架一起滑出。
   • mSATA固态硬盘：找到mSATA插槽，拔掉两端的固定卡扣，然后斜向上拔出硬盘。
3. 无线网卡：无线网卡通常用一根小螺丝固定在主板上，拧下螺丝，天线座（两根细线）拔下后，网卡就可以取出了。
4. CMOS电池：位于主板右下角，是一个银色的纽扣电池，用塑料撬棒轻轻一撬即可取下，用于重置BIOS设置。

常见拆机目的与操作

清理灰尘

这是最常见的需求,K660D使用久了，散热鳍片和风扇会堆积大量灰尘，导致散热效率下降。

• 工具：毛刷、皮老虎（吹气球）、压缩空气罐。
• 步骤：
  1. 按照上述步骤,取下散热模组。
  2. 用毛刷轻轻扫掉风扇和散热鳍片表面的浮尘。
  3. 使用皮老虎或压缩空气罐,从散热鳍片反向（即从出风口向进风口）吹气，将深层的灰尘吹出，注意保持距离，避免冷凝水或高速气流损坏元件。
  4. 用棉签或毛刷清理风扇扇叶和出风口。
  5. 清理完毕后,按原样装回散热模组，并涂抹新的硅脂。

更换硅脂

当电脑待机温度过高,或在高负载下温度飙升时，就需要更换硅脂了。

• 工具：高纯度异丙醇（或无水酒精）、棉签、纸巾、新的导热硅脂（推荐信越7921或利民TF7）。
• 步骤：
  1. 取下散热模组。
  2. 用纸巾或棉签将CPU和GPU顶盖上残留的旧硅脂擦掉。
  3. 用沾有少量异丙醇的棉签,反复擦拭CPU和GPU核心，直到表面干净无残留，且能看到金属光泽。
  4. 等待酒精完全挥发。
  5. 在CPU核心中央挤一小滴（米粒大小即可）新硅脂。
  6. 将散热模组对准位置，垂直、平稳地放回，不要扭动或按压，以免硅脂分布不均。
  7. 拧上固定螺丝,建议对角线顺序上紧，以确保压力均匀。

升级硬件

• 加装/更换内存：支持DDR3L笔记本内存，最大可支持16GB（8GBx2），加装前注意频率是否匹配。
• 加装/更换固态硬盘：支持2.5英寸SATA接口的机械硬盘和mSATA接口的固态硬盘，加装SSD作为系统盘，是提升整机体验最有效的方法。
• 更换CPU/显卡：由于CPU和显卡是焊接在主板上的（BGA封装），普通用户绝对不要尝试更换，这需要专业的设备和技术，风险极高。

组装与测试

1. 反向操作：按照拆机时的相反顺序，将所有部件装回。
2. 检查排线：在合上C面和后盖前，务必确保所有排线都已插好、插到位，卡扣已扣紧。
3. 拧紧螺丝：将所有螺丝拧回原位，注意长短和位置。
4. 首次开机测试：接上电源，不要装回后盖和键盘，先进行一次开机测试，进入系统后，检查设备管理器中所有硬件是否正常识别，并使用AIDA64或鲁大师等软件进行压力测试，观察CPU和GPU的温度是否恢复正常。

如果一切正常,再关机，装回键盘和后盖。

拆机过程虽然繁琐,但只要细心、耐心，完全可以自己完成，祝您拆机顺利！