【重要】安全与准备工作
在开始拆机之前,请务必做好以下准备,以确保人身安全和设备安全:

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静电防护:
- 必须! 佩戴防静电手环,并将其夹在电脑主机机箱的金属部分(如 USB 接口外壳),这可以防止你身上的静电击穿精密的电子元件。
- 如果没有手环,也可以在拆机前触摸一下金属水管、暖气片等接地物体,释放静电。
- 在干燥的环境下(如冬天)尤其重要。
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工作环境:
- 选择一个干净、明亮、宽敞的桌面。
- 在桌面铺一块柔软的布或防静电垫,防止刮花笔记本外壳,并防止螺丝等小零件滚落。
- 准备一个多格的收纳盒或磁力垫,用来分类存放拆下的螺丝。X230 不同位置的螺丝长度不同,混用会导致外壳无法装回或损坏内部部件!
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工具准备:
- 十字螺丝刀 (PH0): 用于拆卸大部分螺丝。
- 塑料撬棒/薄卡片: 用于分离卡扣和撬开外壳,避免划伤机身。
- T5/T6 六角扳手(可选): 用于拆卸部分固定螺丝。
- 镊子(可选): 用于夹取小零件。
- 吹气球/毛刷(可选): 用于清理内部灰尘。
第一步:断开所有连接并移除电池
这是拆机的第一步,也是最关键的一步,必须先断电!

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- 关机: 正常关闭 Windows 系统。
- 拔掉电源适配器: 将连接在笔记本上的充电线拔掉。
- 移除内置电池:
- 将笔记本翻到背面,找到电池锁扣。
- 向外滑动电池的两个锁扣,使其解锁。
- 此时电池会自动弹起一个角度,将其从插槽中拔出。
第二步:拆卸后盖和内存/硬盘仓
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拆卸后盖螺丝:
- 翻回背面,用十字螺丝刀拧下后盖上的所有螺丝,X230 通常有 9 颗 螺丝。
- 注意: 标记好螺丝的位置,特别是最长的几颗(通常用于固定硬盘架和无线网卡天线)。
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取下后盖:
- 用塑料撬棒从后盖边缘的缝隙轻轻插入,慢慢划开四周的卡扣。
- 从 后盖上部(靠近屏幕转轴处) 开始撬,因为这里的卡扣最紧。
- 沿着边缘一圈慢慢撬,直到所有卡扣都分离。
- 取下后盖,此时可以看到内部的内存条、无线网卡、硬盘和风扇等部件。
第三步:更换或升级内存 (RAM)
- 找到内存条: 内存条位于主板上靠近键盘的插槽中,通常有 1-2 个插槽。
- 拆卸旧内存:
- 用手捏住内存条两侧的金属卡扣,向外掰开。
- 卡扣自动弹起后,内存条会呈一个约 30 度的角度,此时即可将其从插槽中拔出。
- 安装新内存:
- 将新内存条的 金手指缺口 对准插槽上的凸起。
- 以约 30 度的角度将内存条插入插槽,确保插到底。
- 用手将内存条向下按压,直到两侧的卡扣“咔”一声自动扣住。
- 轻轻晃动一下内存条,确认安装牢固。
第四步:更换或升级硬盘
X230 支持 2.5英寸 SATA 硬盘和 mSATA 固态硬盘。
A. 更换 2.5英寸硬盘/固态硬盘
- 找到硬盘仓: 硬盘仓在靠近掌托的位置,由一个金属外壳保护。
- 拆卸硬盘架:
- 拧下固定硬盘架的 2 颗螺丝(注意长度,和后盖螺丝不同)。
- 向外轻轻拉硬盘架,即可将其连同硬盘一起取出。
- 更换硬盘:
- 拧下硬盘两侧的 4 颗小螺丝,将旧硬盘从架子上拆下。
- 将新硬盘(或 SSD)安装到硬盘架上,拧上螺丝。
- 将装好硬盘的硬盘架对准插槽,推入并拧回固定螺丝。
B. 安装 mSATA 固态硬盘 (可选)
- 找到 mSATA 插槽: mSATA 插槽通常位于无线网卡下方,用一个小的金属盖板覆盖。
- 拆卸盖板: 拧下固定盖板的 1 颗螺丝,取下盖板。
- 安装 mSATA SSD:
- 将 mSATA SSD 以约 30 度的角度插入插槽。
- 轻轻向下按压,直到另一端的金属固定脚自动扣住。
- 盖回盖板,拧上螺丝。
第五步:拆卸键盘和掌托 (进阶操作)
如果你想更换散热硅脂、清洁风扇或更换主板,需要拆下键盘和掌托。

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断开排线:
- 找到主板上的键盘排线,它是一个很小的塑料接口,上面有一个小卡扣。
- 用指甲或撬棒 向上 轻轻挑起卡扣,排线就会自动松开。切勿直接硬拔!
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拆卸键盘:
- 键盘通过几个塑料卡扣固定在掌托上。
- 从键盘上边缘(靠近屏幕处)开始,用塑料撬棒小心地撬开卡扣。
- 沿着四周一圈慢慢撬,直到键盘完全松开。
- 将键盘向上翻起,但注意它还连着触摸板的排线。
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断开触摸板排线:
找到触摸板的排线,同样是小塑料接口,挑起卡扣后拔出。
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取下键盘和掌托:
现在可以将整个键盘和掌托组件从机身上取下了。
第六步:更换散热硅脂和风扇清洁 (进阶操作)
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拆卸风扇:
- 拧下固定风扇的 3-4 颗螺丝。
- 拔掉风扇连接到主板的电源线(向上挑起卡扣)。
- 取下风扇。
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拆卸散热铜管:
- 拧下固定散热铜管两端的 4 颗螺丝(通常是十字或梅花螺丝)。
- 取下散热铜管,注意不要弄弯散热鳍片。
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清洁与涂抹硅脂:
- 清洁: 用纸巾或棉签和无水酒精/异丙醇,彻底擦拭 CPU 和 GPU(核显)芯片顶部的旧硅脂,直到表面干净光亮,同样清洁散热铜管的底部。
- 涂抹硅脂: 在 CPU/GPU 中央挤一小滴米粒大小的硅脂,安装散热器时,利用散热器的压力将硅脂均匀铺开即可,不要涂太多。
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重新安装:
按照与拆卸相反的顺序装回散热铜管和风扇,并确保所有螺丝都已拧紧。
第七步:重新组装
组装过程是拆装的逆向操作,请遵循以下原则:
- 对齐: 确保所有部件(如键盘、掌托、后盖)的卡孔都对准。
- 螺丝归位: 将拆下的螺丝按照原来的位置和长度拧回,特别是固定硬盘架和后盖的长螺丝,如果用错会导致外壳无法闭合或损坏主板。
- 排线连接: 连接排线时,确保插到底,然后用力按下卡扣使其锁定,这是最常见的故障点。
- 测试: 在完全合上所有外壳之前,可以先连接电源适配器开机,测试一下基本功能(如屏幕显示、键盘背光、风扇转动)是否正常,如果一切正常,再继续组装。
常见问题与注意事项
- 开机无显示: 90% 的可能是内存条没有插好或排线没接紧,重新拆开检查一下。
- 无法识别硬盘/SSD: 检查硬盘是否安装到位,SATA 数据线和电源线是否连接牢固(对于可拆卸的硬盘架)。
- 键盘/触摸板失灵: 几乎肯定是键盘或触摸板的排线没有插好或没锁紧卡扣。
- 不要过度用力: 在遇到卡住的情况时,先停下来检查是哪个地方没对齐,不要用蛮力撬或拔。
- 天线: 如果拆卸了无线网卡,记得将连接在网卡上的两根细天线(通常一根黑色,一根白色)重新插回去,否则会没有 Wi-Fi 信号,安装时天线要尽量远离金属部分。
希望这份详细的教程能帮助你成功完成 ThinkPad X230 的拆机、升级或维护工作!祝你顺利!
