重要提醒：拆机风险
- 失去保修：自行拆机会立即导致官方保修失效。
- 静电风险：人体静电可能损坏精密的电子元件，请务必在拆机前触摸金属物体以释放静电，并佩戴防静电手环。
- 损坏风险：操作不当可能导致排线断裂、卡扣损坏、螺丝滑丝等。
- 数据备份：在操作前，请确保所有重要数据已备份。
第一部分：拆机步骤详解
神舟K660E的底部盖板由多颗螺丝固定,设计相对常规。
（图片来源网络，侵删）
准备工作：
- 关机并断电：完全关闭笔记本电脑，拔掉电源适配器。
- 释放静电：洗手并擦干，或触摸接地的金属物体（如暖气片、未上漆的电脑机箱）。
- 工具：
- 螺丝刀套装（主要需要PH0和PH1十字螺丝刀，以及可能需要的T5/T6六角梅花螺丝刀）。
- 塑料撬棒（非常重要，避免划伤外壳和卡扣）。
- 镊子（用于夹取小螺丝和排线）。
- 容器（用于分类存放拆下的螺丝，不同位置的螺丝长度不同，切勿混用）。
详细拆机流程：
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翻转笔记本，移除所有底部螺丝：
- 将笔记本D面（底面）朝上放置。
- 使用PH1螺丝刀拧下所有可见的十字螺丝。注意观察：
- 有些螺丝很长,用于固定主板；有些很短，用于固定键盘或掌托。
- 内存仓和硬盘仓的螺丝通常也是固定的,需要拧下。
- 散热模块的螺丝可能隐藏在脚垫或标签下,仔细观察。
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分离底壳：
- 使用塑料撬棒,从笔记本边缘（通常是内存仓或硬盘仓的缝隙处）开始，小心地撬开底壳的卡扣。
- 沿着边缘缓慢移动,依次解开所有卡扣，动作要轻柔，避免用力过猛导致卡扣断裂。
- 分离时,你会看到一些连接线（如触摸板排线）仍然连接着主板，暂时不要完全取下底壳。
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断开内部连接线：
- 在完全取下底壳之前,需要先断开所有连接到主板的排线。
- 触摸板排线：通常有一个小塑料卡扣，向上或向外轻轻拨开，即可取下排线。
- 其他排线：根据你的目的，可能还需要断开USB接口、电源指示灯等排线，操作方式类似，先找到并解开固定卡扣，再垂直拔出排线头。切忌直接硬拽线缆。
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取下底壳：
（图片来源网络，侵删）所有排线断开后,现在可以完全移除底壳了。
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访问内部组件（根据你的目的进行）：
- 更换/加装内存：内存仓通常有单独的盖板，拧下螺丝即可打开。
- 更换/加装硬盘/SSD：硬盘仓也是独立的，拧下螺丝即可取出2.5英寸机械硬盘或SATA固态硬盘。
- 更换散热硅脂/清灰：
- 拧下散热模块（风扇、散热片）的所有固定螺丝。注意：有些螺丝下面有垫片，请一同取下并妥善保管。
- 轻轻抬起散热模块,可能会有些粘性，这是旧的硅脂，正常现象。
- 拔下风扇的电源插头。
- 清理散热鳍片和风扇上的灰尘。
- 用无水酒精和棉签清理CPU和GPU芯片表面的旧硅脂。
- 涂上新的、高质量的导热硅脂（推荐“信越7921”或“利民TF7”）。
- 按照相反的步骤装回散热模块,并确保所有螺丝都已拧紧，以保证散热效果。
第二部分：内部结构图与硬件配置
神舟K660E i7 D7 的经典配置如下：
- CPU: Intel Core i7-4720HQ (四核八线程，睿频3.5GHz)
- GPU: NVIDIA GeForce GTX 860M (2GB/4GB GDDR5 显存，性能接近GTX 950M)
- 内存: 通常为 8GB DDR3L 1600MHz (双通道，可升级至32GB)
- 硬盘: 1个 5英寸SATA接口 硬盘位，通常原配500GB/1TB机械硬盘。
- 无线网卡: Intel AC 7260 或其他型号，支持Wi-Fi 5 (802.11ac) 和蓝牙4.0。
- 屏幕: 15.6英寸，1080P分辨率，45% NTSC色域的TN屏（部分高配版可能为IPS屏）。
内部结构示意图 (文字描述):
（图片来源网络，侵删）
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| 键盘和掌托 |
| (需要进一步拆卸才能看到内部) |
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| | 散热模组 | |
| | (风扇 + CPU/GPU散热片) | |
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| +-------------------------+ |
| | 主板 | |
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| | | 内存插槽 x2 | | |
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| | | M.2 SSD插槽 (可能为空)| |
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| +-------------------------+ |
| | 2.5英寸硬盘位 | |
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| 触摸板排线、USB接口排线等 |
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+---------------------------------+第三部分：升级建议
这台老本依然有不错的升级潜力,可以“焕发第二春”。
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内存升级 (性价比最高)：
- 最大容量：支持 32GB (16GB x 2) DDR3L 1600MHz笔记本内存。
- 推荐：加装一条或更换为 16GB x 2 = 32GB 组双通道，对于虚拟机、多任务处理或轻度游戏，内存是瓶颈，升级后体验提升明显，推荐品牌：金士顿、三星、海力士。
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硬盘升级 (必做)：
- 机械硬盘：可以更换为 5英寸SATA接口的固态硬盘，这是提升开机速度、软件加载速度和游戏读盘速度最有效的方法，推荐容量：512GB 或 1TB。
- M.2硬盘 (部分型号支持)：请务必先确认你的主板是否有M.2插槽以及支持什么协议（通常是SATA通道的NVMe SSD也能用，但性能会受限）。 如果有，加装一块 M.2 NVMe SSD 作为系统盘，体验堪比新机，可以同时保留原SATA位作为仓库盘。
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无线网卡升级：
- 原装Intel AC 7260性能已经不错，支持Wi-Fi 5和蓝牙4.0。
- 如果需要更好的信号,可以升级到 Intel AX200/AX210（支持Wi-Fi 6和蓝牙5.1）或 Intel AX411，注意，AX200/AX210需要拆下天线并重新连接，且可能需要屏蔽罩。
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屏幕升级 (可选)：
- 可以更换为 1080P 72Hz/120Hz IPS屏 或 1080P 60Hz IPS高色域屏，这需要找到同尺寸、同接口（可能是eDP或LVDS）的屏幕，并确认排线兼容，难度较高，但能显著改善观感。
第四部分：清灰与更换硅脂指南
这是维持老本性能的关键。
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清灰：
- 使用吹气球（皮老虎）或压缩空气罐，对准散热鳍片的缝隙，从内向外吹气，将灰尘吹出。
- 对于风扇,可以用棉签轻轻拨动扇叶，同时吹气，避免扇叶因高速旋转损坏轴承。
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更换硅脂：
- 工具：高纯度异构醇（无水酒精）、棉签、纸巾、高质量导热硅脂（如信越7921、利民TF7）。
- 步骤：
- 拆下散热模块。
- 用棉签蘸取酒精,反复擦拭CPU和GPU核心上的旧硅脂，直到表面干净光亮。
- 用新的棉签和酒精擦拭散热片底部,同样要干净。
- 待酒精完全挥发后,在CPU和GPU核心中央挤“米粒”大小或“黄豆”大小（视核心面积而定）的硅脂。
- 将散热模块对准位置,轻轻按下，让硅脂均匀铺开。
- 按照原螺丝的顺序和力度,交叉拧紧所有螺丝，确保压力均匀，散热效果最佳。
