戴尔 Vostro 5460 拆机后内部结构如何?

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下面我将为您提供一份详细的图文式(文字描述)拆机指南,包括准备工作、拆机步骤、清灰指南和注意事项

戴尔 Vostro 5460 拆机
(图片来源网络,侵删)

拆机前准备

  1. 工具准备

    • 十字螺丝刀:主要用来拆螺丝,建议选择带有磁性头的,方便吸附和固定小螺丝。
    • 塑料撬棒/薄卡片:用于撬开卡扣和分离塑料外壳,避免划伤机身。
    • 防静电手环(可选但推荐):防止静电损坏内部精密电子元件。
    • 干净的工作台面:铺上软布或毛巾,防止划伤C面(键盘面)。
  2. 准备工作

    • 彻底关机:不要只是睡眠或休眠,确保电脑完全关机。
    • 断开所有连接:拔掉电源适配器、鼠标、U盘等所有外接设备。
    • 释放静电:触摸一下金属水管或暖气片等接地物体,释放身体可能携带的静电。
    • 记录螺丝位置:5460 的螺丝长度和规格不完全相同,建议拆一颗螺丝就放在对应的位置旁边,或者用一个小盒子分开放置,避免装回时装错。

详细拆机步骤

第一步:移除后盖

Vostro 5460 的后盖是通过卡扣固定的,没有螺丝,这是最关键也是最需要小心的一步。

  1. 将电脑D面(底面)朝上放置
  2. 寻找突破口:后盖的接缝处最容易撬开,建议从 内存仓盖板 附近开始,因为这里的塑料卡扣相对较少,或者从 散热窗 的网格边缘入手。
  3. 撬开后盖
    • 将塑料撬棒从接缝处轻轻插入。
    • 沿着边缘慢慢滑动,感受并听到“咔哒”声,这是卡扣被分离的声音。
    • 务必小心:不要用蛮力,以免撬断卡扣,遇到特别紧的地方,可以换个位置尝试。
    • 沿着所有边缘(侧面和后面)一圈一圈地撬,直到所有卡扣都松开。
  4. 取下后盖:当所有卡扣都松开后,后盖就可以轻松地取下来了。注意:后盖与主板之间可能有一根连接状态指示灯的排线,非常短,取下后盖时要慢,避免拉断它,如果连接着,可以轻轻拔下。

第二步:移除键盘和掌托

取下后盖后,我们需要移除C面(键盘面)的组件,才能看到主板和散热系统。

  1. 断开电池连接:这是最重要的安全步骤!找到主板上的电池排线(通常是宽而扁平的白色或黑色塑料条),用指甲或撬棒轻轻向上抬起它的卡扣,然后拔下排线。

  2. 移除键盘固定螺丝:在键盘上方,通常会有几颗小的十字螺丝,它们固定着键盘的框架,用螺丝刀将其拧下并收好。

  3. 断开键盘排线:拧下螺丝后,轻轻抬起键盘框架,可以看到连接到主板的键盘排线,它的结构和电池排线类似,抬起卡扣即可拔下。

  4. 断开触摸板排线:触摸板的排线通常连接在主板靠近掌托的位置,找到它,同样是通过抬起卡扣来拔下。

  5. 移除键盘和掌托:整个键盘和掌托组件(包括触摸板)就可以从机身上取下了,注意下面的数据线可能还连着,全部拔下后再完全移除。

第三步:移除散热模组

现在你可以看到核心的硬件了:CPU、风扇、散热铜管和散热鳍片。

  1. 断开风扇电源:找到连接到主板的风扇电源线,拔下它。
  2. 拧下散热模组螺丝:散热模组通常由2-4颗螺丝固定。注意:这些螺丝下面可能有不同高度的垫片,一定要记下它们的位置和顺序!
  3. 取下散热模组:拧下螺丝后,轻轻向上提起散热模组,由于散热膏的粘性,可能会有些阻力,不要硬拽,可以稍微左右晃动一下取下。
  4. 清洁散热模组:取下的散热模组上会沾有旧的导热硅脂,用高纯度异丙醇(浓度90%以上)和无尘布/棉签仔细擦拭干净CPU和GPU芯片表面,以及散热铜管底部的残留硅脂。

清灰与更换硅脂

  1. 清灰

    • 用吹气球(皮老虎)或压缩空气罐,从散热鳍片反面吹气,将灰尘吹出,这样可以避免灰尘被吹得更深。
    • 如果灰尘堵塞严重,可以用软毛刷轻轻刷掉鳍片间的灰尘,然后再吹。
    • 清洁风扇叶片,可以用棉签轻轻擦拭。
  2. 涂抹新硅脂

    • 在CPU和GPU芯片的中心,挤米粒大小的新导热硅脂即可,不要涂太多,否则会影响导热效果。
    • 将散热模组原位放回,确保对准螺丝孔。
    • 按照之前记录的顺序,分次、交叉地拧紧散热模组的螺丝,这样可以确保压力均匀,避免硅脂涂抹不均或压坏芯片。

重新组装

组装过程是拆机的逆过程,关键在于细心和归位。

  1. 安装散热模组:确保硅脂涂抹均匀,然后拧上螺丝。
  2. 安装键盘和掌托:先将排线连接到主板和触摸板上,确保插到位、卡扣扣紧,然后将键盘组件对准位置,轻轻按下,确保卡扣都扣好。
  3. 连接所有排线
    • 先连接电池排线,这是最后一步才断开的,也应该最先连接。
    • 然后连接键盘排线触摸板排线
  4. 安装后盖:将后盖对准机身的卡口,轻轻按压,确保所有卡扣都“咔哒”一声扣合到位,如果感觉某处阻力很大,说明卡口没有对准,不要强行按压。

最后检查

  1. 确认所有螺丝都已归位,没有遗漏。
  2. 接上电源适配器,开机。
  3. 进入系统后,检查键盘、触摸板、声音等是否正常工作。
  4. 可以使用一些软件(如 AIDA64, HWMonitor)监测CPU和GPU的温度,看清灰和换硅脂后效果是否明显。

⚠️ 重要注意事项

  • 数据备份:虽然拆机本身不会丢失数据,但任何操作都有意外风险,强烈建议在拆机前备份重要文件。
  • 保修问题:自行拆机会导致官方保修失效,如果你的电脑还在保修期内,建议联系戴尔官方售后。
  • 耐心和细心:整个过程中,最怕的就是“暴力”操作,遇到卡住的地方,停下来思考,而不是用蛮力。
  • 螺丝管理:再次强调,不同长度的螺丝一定要分开放,装错可能会导致主板短路或外壳无法合拢。

希望这份详细的指南能帮助你顺利完成戴尔 Vostro 5460 的拆机、清灰和升级工作!祝你成功!

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